Resine Epossidiche
Catalogo dei prodotti

Attualmente questi prodotti rappresentano un’importante fetta di mercato per l’azienda.
I loro utilizzi sono svariati grazie alle ottime caratteristiche di flessibilità, durezza e resistenza chimica.
La nostra produzione vanta tipologie di prodotti che differiscono in base al peso molecolare per soddisfare molteplici necessità applicative.
Largamente impiegati sono anche i prodotti epossidici modificati sfruttati come additivi per migliorare la reattività e l’adesione ai supporti.
Resine Epossidiche
Prodotti | Residuo solido | Viscosità (cPs @ 25°C) | Equivalente epossidico | Solventi | Usi consigliati |
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Resina epossidica medio peso molecolare | 40-42 | 450-700 | 1700-1850 | Solvesso 100 Butilglicole | Resina idonea se reticolata con fenoliche o melamminiche per la formulazione di vernici per il settore can coating |
Resina epossidica ad alto peso molecolare | 40 42 | 900-1500 | 3000-3800 | Solvesso 100 Butilglicole | Resina con spiccate caratteristiche di flessibilità, durezza e resistenza chimica. |
Eposol AP 100 63% BG | 62.5 64.5 | 800-1300 | / | Butilglicole | Additivo epossidico modificato, idoneo se inserito in sistemi per migliorarne la reattività e l’adesione su diversi sistemi |
Eposol 315 | 39-41 | 1300-1900 | >9000 | Solvesso 100 Butanolo | Resina epossidica a medio-alto peso molecolare in soluzione di Solvesso 100 e butilglicole |
Resina epossidica ad altissimo peso molecolare | 40-42 | 5500-7000 | 5000-6000 | PMA Toluolo Butilglicole | Resina epossidica ad alto peso molecolare utilizzata nel settore alimentare |
Polisol POH 71 | 69-73 | 100-300 | / | Butilglicole | Resina esterefosfatata BPAni, ottima se inserita in diversi sistemi per migliorarne la reattività e l’adesione |
Eposol 1 70% X | 69-71 | 2500-5000 | 480-495 | Xilene | Resina epossidica a basso peso molecolare |